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ADLINK Technology Computer on Module: la soluzione per ridurre tempo e costi di sviluppo

ADLINK Technology Computer on Module

by ADLINK Technology


ADLINK Technology, membro del comitato PICMG, è da oltre 10 anni un fornitore primario di soluzioni a standard ETX®, COM Express®, SMARC® e Qseven®. Per tutti gli standard citati ADLINK offre il relativo Starter kit che include una scheda Carrier di riferimento, tutti i cavi a corredo, il software e i manuali per i seguenti standard:

  • COM Express® Basic Type 6, il più popolare Form Factor per Computer On Module sul mercato.
  • COM Express® Compact Type 6, ideale per soluzioni single chip x86 (SoC).
  • COM Express® Type 7, l’innovazione più importante nel panorama COM Express®.
  • COM Express® Mini Type 10, per piattaforme a bassa potenza (TDP 12W o inferiore).
  • SMARC, ®in grado di garantire supporto sia ai progetti ARM che x86.
  • ETX®, il primo fattore di forma di successo per computer-on-module.
  • Qseven®, soluzione che integra tutti i componenti principali di un comune PC x86.

Una gamma completa di moduli COM Express è disponibile a catalogo per soddisfare un’ampia gamma di applicazioni industriali, anche con operatività estesa da -40°C a +85°C.

ADLINK Technology Computer on Module: la soluzione per ridurre tempo e costi di sviluppo2018-05-16T10:07:45+02:00

Serie MVP: PC Embedded con processori Intel® Core™ di sesta generazione su chipset desktop

Serie MVP

by ADLINK Technology


ADLINK Technology presenta MVP, la famiglia di PC industriali fanless con un eccezionale rapporto prezzo/prestazioni grazie all’integrazione di processori di tipo desktop. I sistemi embedded MVP integrano CPU Intel® Core™ di sesta generazione i7-6700/i7-6700TE/i5-6500TE/i3-6100TE su H110/Q170 che offrono prestazioni del 30% superiori rispetto alle CPU di generazione precedente. MVP-5000 è un computer embedded compatto con un’ampia disponibilità di I/O. MVP-6000 è il computer embedded che dispone di 1 slot PCI + 1 PCIe x16 Gen 3 mentre i modelli MVP-6010 e MVP-6020 offrono fino a 4 slot di I/O nelle combinazioni 1 slot PCIe x16 Gen 3 + 3 PCI o 2 PCIe x16 Gen 3 + 2 PCI. L’intera famiglia MVP offre un accesso I/O frontale che include due display indipendenti con VGA, DVI e 2 DisplayPort, 3 porte Intel® GbE con funzione teaming, 2 porte RS-232/422/485 + 2 RS-232 programmabili via software, 6 porte USB esterne (4 USB 3.0 + 2 USB 2.0) che supportano 1.6A, 8 canali DI e 8 canali DO, Mic-in e Line-out. Le opzioni di archiviazione includono una porta SATA per l’installazione di HDD/SSD da 2.5″ e una CFast di tipo II. La serie MVP supporta operatività fanless da 0°C a +50°C.

Serie MVP: PC Embedded con processori Intel® Core™ di sesta generazione su chipset desktop2019-02-04T12:14:53+01:00

Starter Kit per moduli COM Express e SMARC

Starter Kit

by ADLINK Technology


ADLINK Technology è membro del PICMG, l’associazione industriale che definisce, tra altre, le specifiche dello standard COM Express COM.0 Revision 3.0 e SMARC e offre la più ampia offerta di moduli embedded su formato ETX, COM Express, SMARC e Qseven. Per ogni form factor ADLINK offre il relativo Starter Kit, con reference carrier board completa di I/O, cablaggi necessari e documentazione di reference design per accellerare i tempi di sviluppo e disporre di una piattaforma validata per il debug. Gli starter kit sono disponibili per:

  • COM Express Basic size Type 6, il formato più popolare e utilizzato sul mercato;
  • COM Express Compact Type 6, il formato che integra soluzioni x86 a singolo chip (SoCs) con consumi tra 5 e 20 watt;
  • COM Express Type 7, il formato più recente nell’ambito delle specifiche COM Express;
  • COM Express Type 10 Mini, il formato per piattaforme a basso consumo con TDP inferiore a 12W;
  • SMARC, il formato con supporto per soluzioni ARM e x86;
  • ETX, il formato legacy dei computer-on-module;
  • Qseven, il formato in grado di integrare tutti i componenti tipici di un PC x86 in un footprint ridotto.

Per ogni famiglia di prodotto ADLINK offre soluzioni scalabili a livello di processore integrato e opzioni di dissipazione e consente di scegliere tra moduli industrial grade e a temperatura estesa per operatività da -40°C a +85 °C.

Starter Kit per moduli COM Express e SMARC2022-01-27T09:37:07+01:00

MXE-210: Gateway/Controller IoT compatto

MXE-210

by ADLINK Technology


ADLINK Technology presenta MXE-210, il Gateway/Controller IoT a ridotte dimensioni con operatività estesa da -40°C a +85°C per operare in ambienti gravosi, progettato per applicazioni di automazione. MXE-210 è in grado di operare sia come gateway che come controllore embedded così da risultare il collegamento ideale di scambio dati tra Operations Technology (OT) e Information Technology (IT), grazie al supporto verso vari standard di comunicazione industriali di terze parti quali Modbus, EtherCAT, DDS, MQTT e CANOpen attraverso Vortex Edge Connect. Inoltre, come controller, MXE-210 sfrutta i medesimi protocolli di comunicazione delle apparecchiature industriali per la connettività senza fili come Wi-Fi, BT, LoRa, 3G e 4G LTE. La serie MXE-210 supporta inoltre diversi sistemi di sicurezza grazie alle funzionalità integrare del modulo TPM 2.0, di Intel Boot Guard e di UEFI Secured Boot. MXE-210 è basato sul processore Intel Atom x7-E3950/x5-E3930 (nome in codice Apollo Lake-I), dispone di numerosi I/O quali 1x DisplayPort, 2x USB 2.0, 2x USB 3.0, 2x GbE ports, 2x COM ports (RS232/422/485), 2x slot mPCIe, 1x slot USIM, 1x mSATA, 1x SATA-III, 1x slot Micro SD e supporto per montaggio a barraDIN e a muro. Periferiche come audio mic-in, line-out, 8x DI isolati con interrupt + 8x DO isolati e 2x porte COM addizionali (RS232/422/485) sono disponibili come opzione.

MXE-210: Gateway/Controller IoT compatto2022-01-27T09:37:08+01:00

Express-BD7: Modulo COM Express Basic Size Type 7 con Intel Xeon D fino a 16 Core

Express-BD7

by ADLINK Technology


ADLINK Technology presenta Express-BD7, il modulo COM Express Basic Size Type 7 con supporto per i processori a 64-bit Intel Xeon D e Intel Pentium D system-on-chip (SoC), noto come Broadwell-DE. Il modulo Express-BD7 è specificatamente progettato per applicazioni che richiedono eccellenti prestazioni computazionali con ridotti consumi, 32 linee PCI-Express e connettività 10GbE in un’unica soluzione con ciclo di vita a lunga durata. Il modulo Express-BD7 dispone di due socket SO-DIMM che supportano fino a 32 GB di memoria DDR4 ECC (o non-ECC), mentre la dotazione di I/O comprende 24 linee PCIe Gen3, fino a 8 linee PCIe Gen2, singola porta GbE, porte USB 3.0/2.0 e porte SATA 6Gb/s, incluso un controllore Intel 10GbE integrato per due interfacce 10GBASE-KR e supporto ampiezza di segnale di banda e NC-SI (Network Controller Sideband Interface). È disponibile inoltre il supporto per segnali SMBus e I2C. Il modulo è equipaggiato con BIOS SPI AMI EFI BIOS con CMOS backup in grado di supportare funzionalità embedded come remote console, hardware monitor e timer watchdog. Il modulo Express-BD7 è la soluzione ideale per i sistemi che richiedono capacità computazionali ottimizzate per watt e connettività ad alta velocità.

Express-BD7: Modulo COM Express Basic Size Type 7 con Intel Xeon D fino a 16 Core2018-03-26T14:19:21+02:00
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