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Novità su Prodotti e Tecnologie

Novità su Prodotti e Tecnologie2024-06-19T12:50:55+02:00
 

Giugno 2024

BCO-3000-RPL: PC box fanless equipaggiato con 13ª generazione Raptor Lake

C&T Solutions presenta BCO-3000-RPL, la nuova famiglia di computer embedded fanless caratterizzata da processori Intel Core di 13ª generazione con architettura Raptor Lake. Il PC embedded BCO-3000-RPL permette di installare fino a 64GB di memoria RAM DDR4 e offre una vasta selezione di I/O integrati, sia sul fronte sia sul retro, che includono una HDMI, due DisplayPort, quattro COM, tre RJ45 2.5 GbE, sei USB 3.2 Gen2, due USB 3.2 Gen1, due USB 2.0 e otto DI/O isolate. Per la memorizzazione dei dati è possibile integrare un SSD in formato M.2 M-key nell’apposito slot, mentre, per quanto riguarda le espansioni sono disponibili gli slot M.2 B-key e M.2 E-key che possono essere impiegati per comunicazioni wireless 5G, 4G, LTE, AI e Wi-Fi. Grazie all’enclosure monoblocco in alluminio ad alta resistenza e all’hardware specificatamente selezionato, la serie BCO-3000-RPL offre operatività estesa da 0°C a +50°C e alimentazione 9-36Vdc.

 

Giugno 2024

AIE-CO21/31: PC Embedded con NVIDIA Jetson Orin Nano

Aetina Corporation presenta AIE-CO21/31, la nuova piattaforma Edge Computing per applicazioni industriali legate all’intelligenza artificiale basata su NVIDIA Jetson Orin Nano e adatta a tutte quelle applicazioni di AI in cui manutenzione, prestazioni e affidabilità sono di fondamentale importanza. AIE-CO21/31 integra Jetson Orin Nano da 4GB o 8GB e offre fino a 40 TOPS, 1024 Core NVIDIA Ampere e 32 Tensor cores. La serie AIE-CO21/31 stabilisce un nuovo standard per l’intelligenza artificiale entry-level nel più piccolo fattore di forma Jetson. AIE-CO21/31 offre un ampio numero di I/O che includono una porta GbE, due USB 3.2 Gen2, una USB OTG di tipo C, una HDMI, GPIO, UART, I2C e CANBus. Inoltre, AIE-CO21/31 può essere equipaggiata con WIFI/BT tramite gli appositi slot M.2 di espansione. Per l’archiviazione dei dati, è possibile espandere i 128GB integrati tramite modulo M.2 NVMe. AIE-CO21/31 ha dimensioni di 130 x 90.2 x 72 mm e supporta montaggio a parete e DIN-RAIL, temperatura operativa da -25°C a +55°C e alimentazione 12-24Vdc tramite Terminal Block a 2-pin.

Giugno 2024

DM2-W238: Display Industriale 23.8″

IEI Integration Corp. presenta DM2-W238, il nuovo display 23.8″ per montaggio a pannello o VESA, dal design curato e flessibile, ideale per applicazioni industriali. DM2-W238 è dotato di un pannello da 23.8″ in formato 16:9, anti-riflesso e anti-UV con protezione IP65 e una cornice frontale ultrasottile in alluminio, touchscreen multitouch capacitivo a dieci punti e temperatura di esercizio da 0°C a +50°C. Gli I/O sono posizionati sul retro e includono VGA, Display Port, HDMI, quattro USB 3.2 Gen2 Type-A e una USB 3.2 Gen1 Type-B. I pulsanti per il controllo del display sono posizionati nella parte inferiore dello stesso, non visibili dal fronte, in modo da poter controllare facilmente il dispositivo. Inoltre DM2-W238 è dotato di speaker frontali e di una fotocamera integrata, ideale per applicazioni con riconoscimento facciale. Il display DM2-W238 ha power input esteso 9-36Vdc mediante morsettiera o DC jack.

Giugno 2024

Condor AGX-ORIN64-HPC: SBC 3U VPX per processing AI-at-the-Edge (AIAE)

EIZO Rugged Solutions Inc. ha lanciato Condor AGX-ORIN64-HPC, la single board computer rugged in formato 3U VPX allineata agli standard dell’architettura SOSA, basata sul SoM NVIDIA Jetson AGX Orin, progettata per applicazioni AI-intensive C5ISR che richiedono elaborazione Edge. La single board Condor AGX-ORIN64-HPC è dotata di una GPU con architettura NVIDIA Ampere, una CPU Arm Cortex-A78AE a 12 core e 64GB di memoria LPDDR5, fornendo notevole potenza di elaborazione dei dati e accelerazione AI. La connettività è potenziata dalla NIC NVIDIA ConnectX-7, che supporta trasferimenti di dati fino a 100Gb/s. Progettata per soddisfare gli standard MIL-STD-810, include opzioni per l’espansione della memoria e capacità I/O versatili, rendendola ideale per trasferimenti di dati ad alta velocità e la gestione di grandi volumi di dati in ambienti sensibili alla latenza.

 

Giugno 2024

R8-EX: Tablet rugged con CPU Intel Core di 12ª Generazione e certificazione ATEX

Durabook presenta R8-EX, il nuovo Tablet rugged certificato ATEX con display da 8″ e processore Intel Core di 12ª generazione, in grado di operare in zone ad alto rischio di esplosione. Il Tablet R8-EX dispone di un display LCD Full HD da 8″ con risoluzione 1280 x 800 con touch-screen capacitivo multi-touch e opzionalmente in configurazione sunlight readable. L’involucro in alluminio assicura leggerezza e resistenza anche a cadute da 1.2 mt e garantisce protezione IP66 da polveri e liquidi. Il tablet R8-EX è conforme alle normative MIL-STD-810H, ATEX Zone 2 (Ex II 3G Ex ic IIC T4 Gc e Ex II 3D Ex ic IIIB T135°C Dc) e offre operatività estesa da -20°C a +60°C. Il nuovo tablet rugged integra un disco a stato solido con capacità massima di 1TB e dispone di numerose porte di I/O quali una Thunderbolt 4, una USB 3.2 Gen2 type C, audio in/out, microSD card slot, docking connector e nano SIM card socket. Inoltre garantisce connettività Wireless Dual Band e Bluetooth, mentre opzionalmente sono disponibili GPS e 4G LTE che insieme alla batteria espandibile fino a 7200 mAh, rendono R8-EX il tablet rugged ideale per applicazioni industriali con funzionamento ottimale anche in ambienti gravosi e in cui è necessaria la certificazione ATEX.

 

Maggio 2024

AIE-PO23/33-6USB: PC Embedded fanless con NVIDIA Jetson Orin Nano e 6x USB

Aetina Corporation presenta AIE-PO23/33-6USB, la nuova piattaforma Edge Computing fanless basata su NVIDIA Jetson Orin Nano e adatta a tutte quelle applicazioni di AI in ambito smart city e smart agriculture in cui manutenzione, prestazioni e affidabilità sono di fondamentale importanza. AIE-PO23/33-6USB integra Jetson Orin Nano da 4GB o 8GB e offre fino a 40 TOPS, 1024 Core NVIDIA Ampere e 32 Tensor cores, indroducendo così un nuovo standard per i dispositivi AI edge mainstream. AIE-PO23/33-6USB offre un ampio numero di I/O che includono due LAN GbE, due USB 3.2 Gen2, quattro USB 3.2 Gen1, una USB di tipo C (OTG), due COM, una HDMI, una CANBus e cinque GPIO. Inoltre, AIE-PO23/33-6USB può essere equipaggiata con WIFI/BT e LTE/5G tramite gli appositi slot M.2 di espansione, mentre per quanto riguarda lo storage sono già integrati 128GB tramite modulo M.2 NVMe. La piattaforma embedded AIE-PO23/33-6USB ha dimensioni di 270x195x80 mm e supporta montaggio a parete e DIN-RAIL, temperatura operativa da -25°C a +55°C e alimentazione 12-24VDC per applicazioni industriali.

 

Maggio 2024

PPC2-CW215-ADLP: Panel PC industriale 21.5″ Full HD con Intel Core i7/i5/i3 Alder Lake P

IEI Technology presenta PPC2-CW215-ADLP, il nuovo Panel PC fanless Full HD da 21.5″ (16:9) con processore Intel Core i7/i5/i3 basato su architettura Alder Lake P. Il panel PC PPC2-CW215-ADLP è disponibile con touchscreen PCAP multitouch a 10 punti, supporto all’utilizzo con i guanti e rivestimento antiriflesso con protezione del pannello frontale IP65 per l’esposizione a polvere e liquidi. Il PPC2-CW215-ADLP dispone di 8GB di memoria RAM pre-installati e numerose interfacce di I/O fra cui quattro COM, due USB 3.2 Gen.2, due USB 3.2 Gen.1, una USB 2.0, due 2.5GbE e una HDMI. Riguardo il comparto storage, PPC2-CW215-ADLP offre due slot per SSD in formato M.2 su BUS PCIe Gen4 x4 ad alta velocità, uno M-Key 2242 e uno M-Key 2280. PPC2-CW215-ADLP offre alimentazione 12VDC tramite DC jack e power adapter, operatività estesa da -10°C a +50°C e può essere impiegato in un’ampia gamma di applicazioni quali vendita al dettaglio, macchine operatore, controllo di processo e automazione industriale.

 

Maggio 2024

RCO-6000-RPL-A2000: PC Embedded con Intel Core di 14ª Gen. e NVIDIA RTX A2000

C&T Solutions presenta RCO-6000-RPL-A2000, la nuova famiglia di computer embedded con GPU e processori Intel Core di 14ª generazione con architettura Raptor Lake. Il PC Embedded RCO-6000-RPL-A2000 integra una GPU NVIDIA QUADRO RTX A2000, con 3328 Cuda Cores e 104 Tensor Cores che garantiscono elevate prestazioni di calcolo tramite l’utilizzo delle unità di elaborazione grafica. RCO-6000-RPL-A2000 permette di installare fino a 64GB di memoria RAM DDR5 (sia ECC che Non-ECC) e offre una vasta selezione di I/O integrati sia sul fronte che sul retro che includono: 1x DVI-I, 2x DisplayPort, 4x Mini DisplayPort con uscite indipendenti, 2x COM, 2x RJ45 GbE, 8x USB 3.2 Gen.2 e 8x DI/O isolate. Per la memorizzazione dei dati è possibile integrare fino a 1x HDD o SSD da 2.5” interno e 2x HDD o SSD da 2.5” estraibili con supporto RAID. Inoltre, RCO-6000-RPL-A2000 offre 2x socket mPCIe che possono essere impiegati per comunicazioni wireless LTE, 3G, GSM e WLAN, mentre i moduli di espansione opzionalmente disponibili consentono di estendere la dotazione di I/O integrando 4x RJ45 GbE, 2x RJ45 10GbE oppure 4x M12 GbE. Grazie all’enclosure monoblocco in alluminio ad alta resistenza e all’hardware specificatamente selezionato, la serie RCO-6000-RPL-A2000 offre un’operatività estesa da -25°C a +45°C con una doppia alimentazione 9-48Vdc per il sistema e 12-48Vdc per la GPU.

Maggio 2024

MAG2C EVO – 3G-SDI Graphics & Video Capture Air-Cooled Mission Computer

GOMA RUGGED SOLUTIONS presenta MAG2C EVO, il computer di missione ad alte prestazioni con capacità di acquisizione grafica e video 3G-SDI, progettato per il calcolo GPGPU, l’elaborazione AI, il deep learning e le applicazioni di codifica e decodifica H.265/H.264; il suo sistema di raffreddamento ad aria forzata garantisce un’efficiente dissipazione del calore, consentendo prestazioni di calcolo ottimali in ambienti diversi. Al suo interno, MAG2C EVO è dotato di un processore Quad Core Intel Xeon E3-1505M v6, completato da 16GB di memoria DDR4 e 64GB di memoria Flash. L’unità funziona con un processore video NVIDIA Pascal Quadro P2000 dedicato e offre una selezione completa di I/O video, tra cui 2 uscite 3G-SDI, 2 ingressi 3G-SDI, 2 uscite VGA indipendenti e un ingresso RGB sync-on-green. Inoltre, un canale di uscita VGA è bufferizzato per supportare due set di segnali video identici, mentre una connessione DVI-D single link al pannello frontale facilita le attività di manutenzione. MAG2C EVO estende la sua funzionalità con un’ampia gamma di opzioni I/O, tra cui 3 porte Gigabit Ethernet, 4 porte USB 2.0, 1 porta USB 3.0, 4 porte seriali COM (RS232/RS422/RS485) e ingressi e uscite audio stereo. Inoltre, supporta un SSD Serial-ATA III da 2.5″ interno con capacità di Secure Erase o Destroy hardware, secondo la configurazione selezionata; inoltre, è dotato di un ingresso di alimentazione a 28 VDC, rendendolo adatto sia per velivoli che per veicoli terrestri e dispone di una capacità di mantenimento dell’alimentazione di 50 ms per una maggiore affidabilità. Il Mission Computer MAG2C EVO è qualificato secondo le specifiche MIL-STD-810/MIL-STD-461 e gli standard RTCA/DO-160G.

Maggio 2024

GR2S-A4500-ETH: Scheda GPGPU Open VPX 3U con NVIDIA RTX A4500 e ConnectX-7

Eizo Rugged Solutions presenta Condor GR2S-A4500-ETH, la nuova scheda GPGPU rugged in formato 3U OpenVPX basata sull’architettura NVIDIA Ampere, in grado di offrire elevate prestazioni di calcolo e connettività ad alta velocità per applicazioni mission-critical in ambienti estremi. Condor GR2S-A4500-ETH integra la GPU NVIDIA Ampere A4500 con 16GB di memoria ECC GDDR6, 46 RT Core, 184 Tensor Core e 5.888 CUDA core. Supporta inoltre PCI Express Gen 4 e NVIDIA GPUDirect RDMA, offrendo fino a 17,66 TFLOPS di prestazioni FP32 per slot. Queste caratteristiche la rendono ideale per applicazioni C5ISR che richiedono elaborazione GPGPU a bassa latenza, ray tracing in tempo reale, deep learning (DL) e inferenza. La scheda integra uno SmartNIC NVIDIA ConnectX-7 che consente il trasferimento dati ad alta velocità e prestazioni di archiviazione migliorate con NVIDIA GPUDirect RDMA e RoCE. Supporta un’interfaccia Ethernet DataPlane da 40/100Gb ed è compatibile con i connettori OpenVPX VITA. Condor GR2S-A4500-ETH è completamente compliant con lo standard SOSA ed è progettata per resistere a condizioni ambientali estreme con un’ampia gamma di temperature operative e resistenza a vibrazioni e urti. È inoltre disponibile nelle versioni Air Cooled e Conduction Cooled.

 

Aprile 2024

AIE-PN33/43: PC Embedded Fanless con NVIDIA Jetson Orin NX

Aetina Corporation presenta AIE-PN33/43, la nuova piattaforma Edge Computing fanless basata su NVIDIA Jetson Orin NX e adatta a tutte quelle applicazioni di AI in ambito smart city e smart agriculture in cui manutenzione, prestazioni e affidabilità sono di fondamentale importanza. AIE-PN33/43 integra Jetson Orin NX da 8GB o 16GB, fino a 5 volte più potente rispetto alla generazione precedente, e offre fino a 100 TOPS, 1024 Core NVIDIA Ampere e 32 Tensor cores, indroducendo così un nuovo standard per i dispositivi AI edge mainstream. AIE-PN33/43 offre un ampio numero di I/O che includono due LAN GbE, fino a quattro POE GbE, due USB 3.2 Gen2, una USB di tipo C (OTG), due COM, una HDMI e una CANBus. Inoltre, AIE-PN33/43 può essere equipaggiata con WIFI/BT e LTE/5G tramite gli appositi slot M.2 di espansione, mentre per quanto riguarda lo storage sono già integrati 128GB tramite modulo M.2 NVMe. La piattaforma embedded AIE-PN33/43 ha dimensioni di 270x195x80 mm e supporta montaggio a parete e DIN-RAIL, temperatura operativa da -25°C a +55°C e alimentazione 12-24VDC per applicazioni industriali.

Aprile 2024

PPC2-CW15-EHL: Panel PC industriale 15.6″ Full HD con Intel Celeron J6413 Elkhart Lake

IEI Technology presenta PPC2-CW15-EHL, il nuovo Panel PC fanless Full HD da 15.6″ (16:9) basato sul processore Intel Celeron J6413 con architettura Elkhart Lake. Il Panel PC PPC2-CW15-EHL è disponibile con touchscreen PCAP multitouch a 10 punti, supporto all’utilizzo con i guanti e rivestimento antiriflesso con protezione del pannello frontale IP65 per l’esposizione a polvere e liquidi. Il PPC2-CW15-EHL dispone di 8GB di memoria RAM pre-installati e numerose interfacce di I/O fra cui cinque COM, due USB 3.2 Gen.2, quattro USB 2.0, due 2.5GbE e una HDMI. Riguardo il comparto storage, PPC2-CW15-EHL offre una baia per un HDD/SSD da 2.5″ e un socket per un ulteriore SSD in formato M.2 2242 M-Key su BUS PCIe Gen3 x2, per trasferimento dati ad alta velocità. PPC2-CW15-EHL offre alimentazione 12-24VDC tramite jack e terminal block (2-pin), operatività estesa da -10°C a +60°C e può essere impiegato in un’ampia gamma di applicazioni quali vendita al dettaglio, macchine operatore, controllo di processo e automazione industriale.

Aprile 2024

Express-RLP: COM Express Type 6 con Intel Core 13ª Gen Raptor Lake-P

ADLINK presenta Express-RLP, il nuovo modulo COM-Express Type 6 equipaggiato con processori di tredicesima generazione, basato su piattaforma Raptor Lake-P. L’architettura ibrida con P-core (performance) ed E-core (efficienza), garantisce performance elevate unitamente a consumi contenuti. L’elevata scalabilità di CPU integrabili, da i3 fino a i7, rendono Express-RLP una soluzione versatile facilmente integrabile per realizzare board embedded su misura. La memoria RAM del modulo Express-RLP è espandibile fino a un massimo di 64GB DDR5 su doppio socket di tipo SODIMM, mentre il comparto video garantisce la connessione simultanea e indipendente di quattro porte tra quelle disponibili: DisplayPort, HDMI, LVDS, eDP, VGA. Il modulo Express-RLP offre inoltre 4x USB 3.2, 4x USB 2.0, 2x SATA 6Gb/s, 2x UART, 8x GPIO e supporto a SSD di tipo NVMe. Express-RLP è disponibile in versione standard con temperatura operativa da 0°C a +60°C oppure in versione Extreme Rugged con temperatura operativa estesa da -40°C a +85°C.

Aprile 2024

XRS 3U S8: Server Edge Extreme Rugged con Intel Xeon Scalable di 5ª/4ª Generazione

Goma Elettronica SpA presenta XRS 3U serie S8, la nuova famiglia di Server Extreme Rugged ottimizzati per applicazioni Edge che offrono eccezionale robustezza ed elevate prestazioni. La serie XRS 3U S8 è basata su architettura a singolo o doppio socket Intel Xeon Scalable di quarta o quinta generazione, che apporta significativi avanzamenti in termini di numero di core, capacità di memoria, accelerazione per intelligenza artificiale e apprendimento automatico, funzionalità di sicurezza avanzate e supporto PCIe 4.0/5.0. Il server XRS 3U S8 presenta uno chassis in alluminio fresato da 3U che offre una resistenza e una forza torsionale impareggiabili, essenziali per le applicazioni Edge, che spesso affrontano richieste operative estreme. I Server Edge XRS S8 sono disponibili con profondità di 470mm o 550mm rispettivamente con connettori di I/O standard o MIL-Grade e possono ospitare fino a sei schede PCIe, e fino a dodici SSD rimovibili. Qualificati in accordo alle MIL-STD-810G per temperature, urti e vibrazioni, e conformi allo standard MIL-STD-461 per EMI/EMC, la serie di server edge extreme rugged XRS rappresenta la piattaforma ideale per garantire prestazioni, flessibilità e robustezza in ambienti a elevata criticità operativa.

 

Aprile 2024

Talon RGD2443W: Monitor Rugged 24″

Eizo Rugged Solutions presenta Talon RGD2443W, il nuovo monitor rugged 24″ 4K UHD in formato 16:9 (3840 x 2160) progettato per ambienti critici. Il Talon RGD2443W infatti è ideale in ambito militare, in cui i dispositivi devono essere in grado di operare in ambienti difficili senza sacrificare le prestazioni. Il Talon RGD2443W è IP65 sia sul fronte sia sul retro (esclusi i connettori), mentre per quanto riguarda il pannello è dotato di touch screen capacitivo, rivestimento antiriflesso e anti-impronta. Per quanto riguarda gli I/O, il Talon RGD2443W dispone di due Display Port, due HDMI e di interfaccia di comunicazione USB, RS-232C e RS-485. Questo monitor inoltre ha temperatura operativa da -20°C a +55°C e alimentazione 18-36VDC, disponibile anche in AC su richiesta. Su ogni monitor Talon EIZO esegue test di vibrazione, urto, umidità, decompressione e temperature estreme presso il proprio centro di test di durata per soddisfare gli standard MIL-STD-810 e MIL-STD-461. Il Talon RGD2443W presenta diversi optional tra cui “EIZO LCD Flicker Compensation” (E-LFC), “Image Enhancement Technology” e l’aggiunta di maniglie, mentre opzioni e varianti come filtri EMI, schermi NVIS, connettori personalizzati e formati speciali possono essere facilmente realizzati su richiesta.

Marzo 2024

BCO-1000-EHL-J6413-30C: PC fanless industriale con Celeron J6413 EHL e 4 slot

C&T presenta BCO-1000-EHL-J6413-30C, il nuovo Computer Embedded Fanless basato su SoC Intel Celeron J6413 con architettura Elkhart Lake e caratterizzato dalla possibilità di sfruttare fino a quattro slot di espansione contemporaneamente. BCO-1000-EHL-J6413-30C rappresenta la soluzione ideale per diverse applicazioni nel campo industriale quali automazione, controllo, chioschi e digital signage dove il costo competitivo è un fattore chiave per la scelta. Il PC Embedded BCO-1000-EHL-J6413-30C dispone di uno slot per memorie DDR4 SO-DIMM fino a 32GB e 3200MHz e di una ricca dotazione di I/O quali due Display Port, una baia interna per HDD 2.5” SATA fino a 9.5mm, uno slot mSATA (condiviso con una Mini PCI Express), uno slot esterno per SIM, due COM, una GbE, una 2.5GbE, due CAN, tre USB 3.2 Gen2 e una USB 2.0, ulteriormente espandibile integrando fino a quattro slot che comprendono rispettivamente una DP, una HDMI, quattro USB e due COM aggiuntive. L’ingresso in tensione è a range esteso da 9V a 36V DC a garanzia di massima affidabilità del sistema. Inoltre, il BCO-1000-EHL-J6413-30C è progettato per resistere a importanti valori di shock e vibrazioni costanti e per operare in ambienti gravosi. Il design pulito e compatto è sinonimo di facile integrazione, espandibilità senza sforzi e manutenzione senza problemi con operatività estesa da -20°C a +50°C.

Marzo 2024

UPC-F12M1-ADLP: Panel PC industriale 12.1″ Fanless con Alder Lake P

IEI Technology presenta UPC-F12M1-ADLP, l’innovativo Panel PC industriale Fanless con display da 12.1″ (4:3) e processore Intel Core Celeron 7305E o i5-1250PE di 12ª generazione basato su architettura Alder Lake P. Il Panel PC UPC-F12M1-ADLP è disponibile con touchscreen PCAP e rivestimento antiriflesso ed è caratterizzato da un elevato grado di protezione Full IP66, che garantisce estrema protezione dell’intero dispositivo all’esposizione a polvere e liquidi. Il nuovo Panel PC UPC-F12M1-ADLP è equipaggiato di default con 8GB di memoria RAM e numerose interfacce di I/O tramite connettori M12A fra cui una porta COM, quattro USB 2.0, una GbE LAN e un CANBUS. Riguardo il comparto storage, UPC-F12M1-ADLP offre la possibilità di installare due SSD NVMe in formato M.2 M-Key su BUS PCIe Gen3, per trasferimento dati ad altissima velocità. UPC-F12M1-ADLP è dotato di alimentazione estesa da 9V a 36V DC tramite connettore M12, operatività estesa da -20°C a +60°C e può essere impiegato in tutte quelle applicazioni in cui una protezione IP66 frontale non è sufficiente, ed è quindi necessaria una protezione completa.

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