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ADLINK Technology Computer on Module: la soluzione per ridurre tempo e costi di sviluppo

ADLINK Technology Computer on Module

by ADLINK Technology


ADLINK Technology, membro del comitato PICMG, è da oltre 10 anni un fornitore primario di soluzioni a standard ETX®, COM Express®, SMARC® e Qseven®. Per tutti gli standard citati ADLINK offre il relativo Starter kit che include una scheda Carrier di riferimento, tutti i cavi a corredo, il software e i manuali per i seguenti standard:

  • COM Express® Basic Type 6, il più popolare Form Factor per Computer On Module sul mercato.
  • COM Express® Compact Type 6, ideale per soluzioni single chip x86 (SoC).
  • COM Express® Type 7, l’innovazione più importante nel panorama COM Express®.
  • COM Express® Mini Type 10, per piattaforme a bassa potenza (TDP 12W o inferiore).
  • SMARC, ®in grado di garantire supporto sia ai progetti ARM che x86.
  • ETX®, il primo fattore di forma di successo per computer-on-module.
  • Qseven®, soluzione che integra tutti i componenti principali di un comune PC x86.

Una gamma completa di moduli COM Express è disponibile a catalogo per soddisfare un’ampia gamma di applicazioni industriali, anche con operatività estesa da -40°C a +85°C.

ADLINK Technology Computer on Module: la soluzione per ridurre tempo e costi di sviluppo2018-05-16T10:07:45+02:00

VIO series: Sistemi Display/Panel PC Industriali modulari e flessibili

VIO series

by C&T Solution


C&T Solution presenta VIO, la serie di Panel PC Industriali modulari che consentono di combinare display e modulo di processing per ottenere una piattaforma industriale flessibile e affidabile con un’ampia gamma di funzionalità per soddisfare molteplici applicazioni. I prodotti includono:

  • VIO-100/PC300 e VIO-200/PC300: la serie di Panel PC multifunzione con display da 10,4″ / 12,1″ / 15″ / 15,6″ / 17″ / 19″ / 21,5″ e processori Intel® Core™ i5-5350U / i3-5010U o Celeron® 3765U Dual Core (Broadwell-U) di quinta generazione.
  • VIO-100(200)/PC100 e VIO-100(200)/PC200: la serie di Panel PC con display da 10,4″/ 12,1″/ 15″/ 15,6″/ 17″/ 19″/ 21,5″ e processori Intel® Celeron® J1900 (Bay Trail) e Intel® Pentium® N4200 / Celeron® N3350 / Atom® x7-E3950 (Apollo Lake) di ultima generazione.
  • VIO-100 e VIO-200: I moduli display da 10,4″ / 12,1″ / 15″ / 15,6″ / 17″ / 19″ / 21,5″ con touchscreen Projected Capacitive e resistivo a 5 fili, pannello frontale in alluminio pressofuso con grado di protezione IP65 che garantisce operatività estesa da -10°C a +60°C.

VIO series: Sistemi Display/Panel PC Industriali modulari e flessibili2022-02-09T12:24:26+01:00

Serie MVP: PC Embedded con processori Intel® Core™ di sesta generazione su chipset desktop

Serie MVP

by ADLINK Technology


ADLINK Technology presenta MVP, la famiglia di PC industriali fanless con un eccezionale rapporto prezzo/prestazioni grazie all’integrazione di processori di tipo desktop. I sistemi embedded MVP integrano CPU Intel® Core™ di sesta generazione i7-6700/i7-6700TE/i5-6500TE/i3-6100TE su H110/Q170 che offrono prestazioni del 30% superiori rispetto alle CPU di generazione precedente. MVP-5000 è un computer embedded compatto con un’ampia disponibilità di I/O. MVP-6000 è il computer embedded che dispone di 1 slot PCI + 1 PCIe x16 Gen 3 mentre i modelli MVP-6010 e MVP-6020 offrono fino a 4 slot di I/O nelle combinazioni 1 slot PCIe x16 Gen 3 + 3 PCI o 2 PCIe x16 Gen 3 + 2 PCI. L’intera famiglia MVP offre un accesso I/O frontale che include due display indipendenti con VGA, DVI e 2 DisplayPort, 3 porte Intel® GbE con funzione teaming, 2 porte RS-232/422/485 + 2 RS-232 programmabili via software, 6 porte USB esterne (4 USB 3.0 + 2 USB 2.0) che supportano 1.6A, 8 canali DI e 8 canali DO, Mic-in e Line-out. Le opzioni di archiviazione includono una porta SATA per l’installazione di HDD/SSD da 2.5″ e una CFast di tipo II. La serie MVP supporta operatività fanless da 0°C a +50°C.

Serie MVP: PC Embedded con processori Intel® Core™ di sesta generazione su chipset desktop2019-02-04T12:14:53+01:00

HC-3120: Panel PC 12″ touch con ARM Cortex-A8

HC-3120

by Artila Electronics


Artila Electronics presenta HC-3120, il più innovativo Panel PC con architettura ARM/Linux-Ready disponibile sul mercato. Dotato di un display TFT da 12″ touch, di acceleratore grafico 2D / 3D e di un robusto processore ARM Cortex-A8 abbinato al sistema operativo Linux, HC-3120 supporta librerie QT5 ed è facilmente operativo tramite l’ambiente desktop LXDC, browser Firefox / Chromium e tastiera virtuale. HC-3120 integra diverse porte di I/O tra cui due Gigabit Ethernet, fino a tre porte USB ad alta velocità, audio, CAN, SDIO / SD / MMC e UART per consentire massima operatività. Il pannello frontale IP65, l’ingresso di alimentazione 9 ~ 30VDC e la temperatura operativa da 0°C a +50°C fanno di HC-3120 il sistema ideale per applicazioni industriali in una vasta gamma di ambienti.

HC-3120: Panel PC 12″ touch con ARM Cortex-A82019-02-04T09:56:47+01:00

CB71C: Modulo COM Express in formato Rugged con APU V1000 di AMD

CB71C

by Men Mikro


Men Mikro presenta CB71C, il Computer on Module in formato COM Express Type 6, conforme alle specifiche VITA 59 progettato per applicazioni di acquisizione dati, infotainment, transcodifica e visualizzazione 3D nel settore ferroviario, del trasporto pubblico e in ambito industriale. CB71C è basato sulle APU della famiglia V1000 di AMD, è equipaggiato con un engine grafico 3D Radeon Vega di prossima generazione con un massimo di 11 unità di elaborazione e supporta fino a 4 display (con una risoluzione che arriva a 4k) senza ricorrere a dispositivi hardware grafici aggiuntivi. Il modulo, che può ospitare APU con un massimo di 4 Core ad alte prestazioni, è anche predisposto per la virtualizzazione. Conforme allo standard Rugged COM Express (RCE), CB71C è ospitato in un involucro in alluminio che garantisce un’eccellente protezione EMC e un efficiente raffreddamento per conduzione garantendo operatività da -40°C a +85°C. Inoltre tutti i componenti sono saldati per garantire un’elevata resistenza contro sollecitazioni e vibrazioni. Il modulo CB71C può essere equipaggiato con un’ampia gamma di processori che garantiscono scalabilità in termini di prestazioni e supporto ECC. Per le versioni a basso consumo è possibile utilizzare il raffreddamento di tipo passivo. La scheda ospita un avanzato controllore per la propria gestione, con funzioni di monitoraggio per le applicazioni inerenti la sicurezza. CB71C prevede un modulo TPM (Trusted Platform Module) e supporta la cifratura hardware della memoria, garantendo in tal modo la protezione contro attacchi sia di tipo fisico sia condotti attraverso la memoria delle macchine virtuali (inter-VM attack). Si tratta di un elemento essenziale nelle applicazioni “security-critical” come ad esempio pagamenti e terminali per la bigliettazione, gestione delle flotte o monitoraggio.

CB71C: Modulo COM Express in formato Rugged con APU V1000 di AMD2018-04-23T17:07:19+02:00
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