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BCCD: Soluzione Portabile Multi-Display con tre Monitor da 17,3″ oppure 24″

Settembre 2019

BCCD: Soluzione Portabile Multi-Display con tre Monitor da 17,3″ oppure 24″

ACME Portable presenta BCCD, la nuova soluzione che offre tre monitor LCD da 17,3″ oppure tre monitor LCD da 24″ in una comoda e robusta soluzione trasportabile. Il multi-display BCCD si contraddistingue per la facilità e per la velocità di posizionamento, apertura e chiusura e offre dimensioni estremamente compatte quando è in modalità da trasporto, occupando soli cm 31,4(H) x 43,5(W) x 15,7(D) in versione 17.3″. In modalità operativa, con i tre display allineati, raggiunge la larghezza complessiva di 110 cm a fronte di un peso di soli 11Kg.
Ogni display LCD da 17,3″ presenta una risoluzione FHD 1920 x 1080, per una risoluzione complessiva di 5760 x 1080 sui tre schermi. La versione 24″ offre, invece, una risoluzione UHD 3840 x 2160 per ogni display. La soluzione portabile BCCD dispone di connessione VGA, DVI e DP indipendente per ciascuno schermo e di touchscreen opzionale.

BCCD: Soluzione Portabile Multi-Display con tre Monitor da 17,3″ oppure 24″2019-12-11T14:55:45+01:00

Mustang-V100-MX4: Acceleratore Grafico con VPU Intel Movidius Myriad X

Settembre 2019

Mustang-V100-MX4: Acceleratore Grafico con VPU Intel Movidius Myriad X

IEI Integration Corp. presenta Mustang-V100-MX4, il nuovo acceleratore grafico con quattro VPU Intel Myriad X di Movidius, ideale per applicazioni di inferenza. Grazie alla sua interfaccia PCIe Gen.2 X2, alle dimensioni compatte e al consumo di appena 15 W, la scheda Mustang-V100-MX4 è particolarmente indicata per applicazioni di edge computing dedicate ad esempio alla sorveglianza, al trasporto automatizzato e alla diagnostica medicale. Grazie alla presenza di una ventola che facilita la dissipazione del calore, la temperatura operativa della scheda è garantita da -20°C a +60°C, in modo tale da rendere possibile il suo impiego anche in ambienti soggetti a temperature critiche. Mustang-V100-MX4 supporta il toolkit Intel OpenVINO che offre più di venti modelli per deep learning pre-addestrati, fra cui Caffe, MXNET e ONIX Tensorflow e garantisce l’interoperabilità su tutte le piattaforme Intel connesse a una stessa rete, ottimizzando la distribuzione dei flussi di lavoro fra i diversi apparati. Inoltre Intel OpenVINO include Intel Media SDK e Open CX/VX, un tool che permette l’inclusione di reti neurali convoluzionali, come ad esempio AlexNet, rendendo possibile il riconoscimento in tempo reale di un target presente in un flusso video catturato da un apposito sistema di acquisizione.

Mustang-V100-MX4: Acceleratore Grafico con VPU Intel Movidius Myriad X2019-11-20T16:01:18+01:00

Express-CFR: Modulo COM Express Type 6 con Processori Intel di 9° Generazione

Settembre 2019

Express-CFR: Modulo COM Express Type 6 con Processori Intel di 9° Generazione

ADLINK presenta Express-CFR, il nuovo modulo COM-Express Type 6 equipaggiato con processori a sei/quattro Core di nona generazione (Coffeelake Refresh-H) Intel Xeon, Core, Pentium o Celeron. L’elevata scalabilità di CPU integrabili e dei chipset proposti CM246, HM370 e QM370, rendono l’Express-CFR una soluzione estremamente versatile e, unitamente alla dimensione del modulo Type 6 Basic size, personalizzabile e flessibile attraverso il design della sua carrier board. La memoria RAM gestita del modulo Express-CFR è espandibile fino ad un massimo di 48GB DDR4 su tre socket di tipo SODIMM, mentre il comparto video è gestito in modo da garantire la connessione simultanea e indipendente di tre porte tra quelle disponibili: DP 1.2/HDMI 1.4, LVDS, eDP o DVI.
Il modulo Express-CFR offre poi 4 x porte USB 3.1, 4 x USB 2.0, 4 x SATA 6Gb/s, 2 x UART, 4 x GPO e 4 x GPI. Express-CFR è disponibile in versione standard con temperatura operativa 0°C / +60°C oppure in versione Extreme Rugged con temperatura operativa estesa -40°C / +85°C. Adlink ha progettato sei diverse soluzioni di raffreddamento per i moduli della serie Express-CFR in modo da garantire la gestione termica ottimale per ogni applicazione.

Express-CFR: Modulo COM Express Type 6 con Processori Intel di 9° Generazione2020-02-17T08:58:37+01:00

RCEI-830A-TB e QPM-1553-TB: Dispositivi portabili ARINC 429 e MIL-STD-1553 Thunderbolt 3

Settembre 2019

RCEI-830A-TB e QPM-1553-TB: Dispositivi portabili ARINC 429 e MIL-STD-1553 Thunderbolt 3

Abaco presenta RCEI-830A-TB e QPM-1553-TB la nuova serie di dispositivi avionici portabili ARINC 429 e MIL-STD-1553 con interfaccia Thunderbolt 3, il nuovo standard di connessione con connettore USB Type-C per comunicazioni ad alta velocità e bassa latenza. Tutti i dispositivi portabili con interfaccia Thunderbolt 3 di Abaco sono caratterizzati da uno chassis in alluminio e sono dotati di connettività Power-over-Thunderbolt 3 per massimizzare la portabilità.
Il modello RCEI-830A-TB supporta fino a 16 canali ARINC Tx e 16 canali ARINC Rx con una gamma di configurazioni I/O flessibili. Fornisce funzionalità databus complete per ARINC 429, ARINC 615-3 dataloader, ARINC 717, ARINC 575 e protocolli 2-wire. Il modello QPM-1553-TB offre elevati livelli di prestazioni, flessibilità e densità di interfaccia e supporto per protocolli MIL-STD-1553A/B. Le caratteristiche standard includono 1 MB di RAM per canale, inserimento di messaggi aperiodici, rilevamento degli errori, diramazione condizionale BC, timetagging dei messaggi a 25 nanosecondi e funzionamento BC “one-shot”.

RCEI-830A-TB e QPM-1553-TB: Dispositivi portabili ARINC 429 e MIL-STD-1553 Thunderbolt 32019-11-20T16:02:10+01:00

Matrix MXE-210: Controller IoT ultra compatto con SoC Intel Atom Apollo Lake

Luglio 2019

Matrix MXE-210: Controller IoT ultra compatto con SoC Intel Atom Apollo Lake

Adlink Technology Inc. presenta MXE-210, il nuovo controller IoT ultra compatto della famiglia Matrix con nuove funzionalità I/O e SoC Apollo Lake Intel Atom E3950 e Intel Atom E3930. MXE-210 integra fino a 8GB di memoria ed è disponibile in due varianti di temperatura operativa per impiego in contesti standard (-20°/+70°) o in condizioni ambientali più critiche (40°/+85°). Ogni configurazione garantisce inoltre tolleranza a shock fino a 100G per 11 ms. Il nuovo controller IOT MXE-210 offre inoltre due porte GbE LAN, due porte COM, due porte USB 2.0, due porte USB 3.0, uno slot mPCIe ed infine un socket USIM. Sono inoltre possibili connessioni Wi-Fi, Bluetooth, 3G, LoRa e 4G LTE in modo da potenziare fortemente l’interoperabilità tra i vari dispositivi edge. MXE-210 si presta ottimamente ad applicazioni di sviluppo e distribuzione di servizi, di trasporto intelligente, automazione industriale e servizi IoT.

Matrix MXE-210: Controller IoT ultra compatto con SoC Intel Atom Apollo Lake2020-02-17T09:01:54+01:00
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