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GVC1001: Piattaforma AI rugged con modulo NVIDIA Jetson AGX Xavier

 

Febbraio 2022

GVC1001: Piattaforma AI rugged con modulo NVIDIA Jetson AGX Xavier

Abaco Systems presenta GVC1001, la nuova piattaforma SWaP ad alte prestazioni dedicata ad applicazioni di visione e AI basata su NVIDIA Jetson AGX Xavier SoM. Con 512 core CUDA, 64 core Tensor e doppio DLA (Deep Learning Accelerators), GVC1001 è in grado di raggiungere gli 11 TFLOPS (HP16) di capacità computazionale pur mantenendo peso ed ingombri ridotti ed eccellendo in applicazioni di Intelligenza Artificiale come il controllo di veicoli a guida autonoma, la gestione di sensori ottici a 360 gradi e la manipolazione e processo di dati di tipo EO/IR (elettro-ottico / infrarosso). La piattaforma GVC1001 offre una vasta selezione di I/O, includendo due connessioni SFP+ 10 GbE (fibra), due porte GbE, due DisplayPort™ 1.4 oppure due ouput SL-DVI, due porte CANbus e due USB 3.1 Gen.1. GVC1001 è disponibile in versione base-plate cooled con operatività estesa -40°C to +71°C. Al fine di assicurare la rapida elaborazione e manipolazione di immagini e segnali video, la piattaforma GVC1001 è supportata dal toolkit AXIS ImageFlex, realizzato da Abaco, il quale permette all’utente di impiegare al meglio la GPU NVIDIA, fornendo un set completo di interfacce di programmazione di alto livello che permettono di eseguire semplicemente ed efficacemente sviluppo di applicazioni, testing e debug.

Datasheet

GVC1001: Piattaforma AI rugged con modulo NVIDIA Jetson AGX Xavier2022-02-21T12:15:44+01:00

cExpress-AR: COM Express con AMD Ryzen Embedded V2000 APU (Zen 2 architecture)

 

Febbraio 2022

cExpress-AR: COM Express con AMD Ryzen Embedded V2000 APU (Zen 2 architecture)

Adlink Techology presenta cExpress-AR, il nuovo Computer On Module con APU AMD Ryzen V2000. Con la sua grafica Radeon™ integrata ad alte prestazioni, cExpress-AR è il primo modulo Type 6 sul mercato a supportare un SoC embedded octa-core (8-core), con fino a 16 thread e un impressionante turbo boost fino a 4,2 GHz. Rispetto ai precedenti processori embedded quad-core V1000, i core aggiuntivi combinati con l’architettura Zen 2 di AMD si traducono in un aumento delle prestazioni più che doppio e in un raddoppio dell’efficienza performance-per-watt. Il modulo cExpress-AR fornisce supporto fino a 64GB DDR4 in due SO-DIMM. La correzione degli errori ECC basata su SKU selezionate e il TDP configurabile (fino a 10W), pur offrendo da 6 a 8 core e il raffreddamento passivo, lo rendono adatto ad applicazioni mission critical in ambienti difficili. Con la grafica integrata di nuova generazione AMD Radeon Vega, cExpress-AR supporta fino a quattro display 4K indipendenti tramite DisplayPort, HDMI, DVI e LVDS. cExpress-AR, offre una gamma di interfacce ad alta velocità, tra cui 2.5GbE Ethernet, 6 PCIe x1 Gen3 e 1 PCIe x8 Gen2 (configurabile), e 4x porte USB 3.2. Queste caratteristiche sono pienamente compatibili con la specifica COM Express Rev. 3.

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cExpress-AR: COM Express con AMD Ryzen Embedded V2000 APU (Zen 2 architecture)2022-02-21T12:16:51+01:00

Condor XR1-RTX5000: DUAL-GPGPU NVIDIA in formato 6U VPX

Febbraio 2022

Condor XR1-RTX5000: DUAL-GPGPU NVIDIA in formato 6U VPX

Eizo presenta Condor XR1-RTX5000, la nuova DUAL-GPGPU rugged 6U VPX basata su architettura NVIDIA Turing e su piattaforma NVIDIA RTX che con 3072 CUDA Core, 384 TENSOR Core e 48 RT Core è riconosciuta come la più performante GPU attualmente disponibile sul mercato per applicazioni embedded rugged. Condor XR1-RTX5000, grazie all’integrazione di una coppia di GPU NVIDIA RTX5000, garantisce prestazioni eccezionali per applicazioni di calcolo, inferenza basata su reti neurali, deep learning e analisi di dati. Inoltre, sono supportate funzionalità quali Mesh Shading, rendering multi schermo e GPUDirect RDMA, la quale permette un trasferimento dati ultra veloce con altri apparati hardware integrati a livello di sistema, garantendo una connessione diretta che non necessita del supporto della CPU, permettendo quindi un disimpegno della stessa e una bassissima latenza dei processi. Condor XR1-RTX5000, grazie alla sua capacità di calcolo e all’operabilità in processi legati all’AI, risulta ideale in applicazioni di tipo ISR (Intelligence, Surveillance & Reconnaissance), EW (Electronic Warfare), DSP (Digital Signal Processing) e DVE (Degraded Visual Environments). Condor XR1-RTX5000 è disponibile in versione air cooled con operatività da -40°C a +70°C oppure in versione conduction cooled con operatività da -40°C a +85°C, offrendo inoltre conformità alla normativa MIL-STD-810 per Shock e Vibrazioni.

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Condor XR1-RTX5000: DUAL-GPGPU NVIDIA in formato 6U VPX2022-02-21T12:16:58+01:00

TGPS-W9082GF-MM-M12X-QS-MV-IP54: Switch con certificazione EN50155

Febbraio 2022

TGPS-W9082GF-MM-M12X-QS-MV-IP54: Switch con certificazione EN50155

ORing presenta TGPS-W9082GF-MM-M12X-QS-MV-IP54, il nuovo switch Ethernet managed con protezione IP54 progettato per applicazioni ferroviarie, industriali e veicolari. TGPS-W9082GF-MM-M12X-QS-MV-IP54 dispone di 8x porte 10/100/1000Base-T(X) P.S.E. e 2x porte 1000Base-SX Q-ODC in grado di gestire fino a 30W di alimentazione Power over Ethernet. Specificamente progettato per la piena conformità ai requisiti EN50155, TGPS-W9082GF-MM-M12X-QS-MV-IP54 supporta il protocollo di ridondanza Ethernet, O-Ring (tempo di recupero < 30ms su 250 unità di connessione), O-Chain, MRP e MSTP (compatibile RSTP/STP) con tecnologia fast recovery. TGPS-W9082GF-MM-M12X-QS-MV-IP54 dispone di connettori M12 a ritenuta per garantire connessioni robuste e un funzionamento continuo anche in condizioni di forti shock e vibrazioni. TGPS-W9082GF-MM-M12X-QS-MV-IP54 supporta operatività estesa da -40°C a +75°C e alimentazione estesa 72-110Vdc.

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TGPS-W9082GF-MM-M12X-QS-MV-IP54: Switch con certificazione EN501552024-05-31T09:43:50+02:00

AMP-500-TGL: Computer embedded fanless con Intel Core di Undicesima Generazione

Gennaio 2022

AMP-500-TGL: Computer embedded fanless con Intel Core di Undicesima Generazione

Adlink Technology presenta AMP-500-TGL, la nuova famiglia di computer embedded fanless caratterizzata da processori SoC Intel Core di undicesima generazione Tiger Lake. Il PC embedded AMP-500-TGL permette di installare fino a 32GB di memoria RAM DDR4 e offre una vasta selezione di I/O che includono fino a: 1x DP, 3x HDMI, 4x USB 3.0, 1x GbE e 1x COM. Per la memorizzazione dei dati è possibile integrare un supporto SSD ultraveloce in formato M.2. Il computer embedded AMP-500-TGL, con un footprint di soli 211x115x35 mm ed uno chassis in alluminio, rappresenta la scelta ideale per tutte le applicazioni industriali che richiedono una macchina compatta ma dalle elevate prestazioni, prediligendo un hardware allo stato dell’arte. AMP-500-TGL supporta alimentazione 12Vdc e operatività fanless da 0°C a +50°C in configurazione standard e da -20°C a +50°C in configurazione extended temperature.

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AMP-500-TGL: Computer embedded fanless con Intel Core di Undicesima Generazione2022-01-14T15:44:22+01:00
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