Giugno 2023

Express-ADP: COM Express Type 6 con Intel Core 12ª Gen Alder Lake-P

Adlink Technology Inc. presenta Express-ADP, il nuovo modulo COM-Express Type 6 equipaggiato con processori di dodicesima generazione, basato su piattaforma Alder Lake-P. L’architettura ibrida con P-core (performance) e E-core (efficienza) garantisce performance elevate unitamente a consumi contenuti. L’elevata scalabilità di CPU integrabili, da Celeron fino a i7, rendono Express-ADP una soluzione estremamente versatile facilmente integrabile per realizzare board embedded su misura. La memoria RAM del modulo Express-ADP è espandibile fino a un massimo di 64GB DDR5 su doppio socket di tipo SODIMM, mentre il comparto video garantisce la connessione simultanea e indipendente di quattro porte tra quelle disponibili: Display Port, HDMI, LVDS, eDP, VGA. Il modulo Express-ADP offre inoltre 4x USB 3.2, 4x USB 2.0, 2x SATA 6Gb/s, 2x UART, 8x GPIO e supporto a SSD di tipo NVMe. Express-ADP è disponibile in versione standard con temperatura operativa 0°C / +60°C oppure in versione Extreme Rugged con temperatura operativa estesa da -40°C a +85°C.