Luglio 2022

COM-HPC-sIDH: Modulo COM-HPC Server Type con Intel Xeon D-2700

Adlink Technology presenta COM-HPC-sIDH, l’ultimo Computer-on-Module (COM) di tipo server COM-HPC basato su processori Intel Xeon D-2700 (nome in codice: Ice Lake-D) con fino a 20 core. COM-HPC-sIDH offre 8x 10G o 4x 25G connessioni Ethernet, fino a 32 lane PCIe Gen4 e ha un consumo compreso tra 65 e 118 W. Inoltre, offre un controller di gestione del modulo (MMC) dotato di interfaccia IPMB e di una lane PCIe-BMC dedicata per offrire comode funzioni di gestione remota, quali serial over LAN (SOL) e iKVM. COM-HPC-sIDH supporta Intel Deep Learning Boost (VNNI) e Intel AVX-512 per l’elaborazione dell’inferenza AI ed è progettato per soddisfare processi di machine learning e di deep learning sul dispositivo. Inoltre, il nuovo modulo COM-HPC è dotato di Intel Time Coordinated Computing (TCC) e supporta Time-Sensitive Networking (TSN), che consente il controllo dei core della CPU e la sincronizzazione tempestiva sui dispositivi in rete, consentendo prestazioni deterministiche e a bassa latenza per la gestione di carichi di lavoro in tempo reale. Progettati per applicazioni di Edge AI anche rugged, i moduli COM-HPC consentono di realizzare le soluzioni innovative IoT, dall’edge networking, ai veicoli aerei senza pilota, alla guida autonoma e alla chirurgia robotica, fino ai server HPC rugged o alle base station 5G.