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GOMA ELETTRONICA SpA è l’Azienda italiana leader nella distribuzione di sistemi embedded e nella produzione di soluzioni integrate personalizzate per i mercati della difesa, dei trasporti, dell’industria e della ricerca.

RCO-6000-RPL: PC box fanless equipaggiato con 13ª generazione di Intel Core

Gennaio 2024

RCO-6000-RPL: PC box fanless equipaggiato con 13ª generazione di Intel Core

C&T Solutions presenta RCO-6000-RPL, la nuova famiglia di computer embedded fanless caratterizzata da processori Intel Core di 13ª generazione con architettura Raptor Lake. Il PC Embedded RCO-6000-RPL permette di installare fino a 64GB di memoria RAM DDR5 e offre una vasta selezione di I/O integrati sia sul fronte che sul retro, che includono 1x DVI-I e 2x DisplayPort con uscite indipendenti, 2x COM, 2x RJ45 2.5 GbE con supporto teaming, 8x USB 3.2 Gen. 2 e 8x DIO isolate. Per la memorizzazione dei dati è possibile integrare fino a 2x HDD o SSD da 2.5″, di cui uno estraibile, e un SSD in formato M.2. Inoltre, RCO-6000-RPL offre 2x socket mPCIe che possono essere impiegati per comunicazioni wireless LTE, 3G, GSM e WLAN mentre i moduli di espansione opzionalmente disponibili consentono di estendere la dotazione di I/O integrando 4x RJ45 GbE, 2x RJ45 10GbE oppure 4x M12 GbE mutualmente esclusivi fra loro. Grazie all’enclosure monoblocco in alluminio ad alta resistenza e all’hardware specificatamente selezionato, la serie RCO-6000-RPL offre operatività estesa da -25°C a +70°C e alimentazione 9-48Vdc.

Datasheet

RCO-6000-RPL: PC box fanless equipaggiato con 13ª generazione di Intel Core2024-01-16T12:22:05+01:00

DLAP-211-Orin NX: Box PC industriale equipaggiato con modulo NVIDIA ORIN NX

 

Gennaio 2024

DLAP-211-Orin NX: Box PC industriale equipaggiato con modulo NVIDIA ORIN NX

Adlink Technology presenta DLAP-211-Orin NX, la nuova piattaforma Edge Computing per applicazioni industriali d’intelligenza artificiale, basata su NVIDIA Jetson Orin NX, ideale per accelerare i carichi di lavoro di deep learning per il rilevamento, il riconoscimento e la classificazione degli oggetti. DLAP-211-Orin NX integra il potente Jetson Orin NX caratterizzato da CPU Arm Cortex-A78AE e GPU con architettura NVIDIA Ampere con 1024 Core e 32 Tensor Core, accompagnati da 8GB oppure 16GB di RAM LPDDR5. DLAP-211-Orin NX ha un ingombro minimo di 148 x 120 x 52 mm, supporto per montaggio a parete o guida DIN e operatività a temperatura estesa da -20°C a +70°C, per applicazioni industriali e in ambienti esterni. La nuova piattaforma per AI, DLAP-211-Orin NX, offre 2x GbE, 4x USB 3.0, 1x HDMI 2.0 a ritenuta, 1x COM e 1x CANBus. Sono inoltre opzionalmente disponibili 8x canali DIO (Digital Input Output), 2x I2C, 2x SPI ed 1x UART. Per l’archiviazione dei dati sono disponibili un SSD eMMC da 16GB, uno slot SD (possibile utilizzare anche micro SD) oltre a uno slot miniPCIe con socket per micro SIM.

Datasheet

DLAP-211-Orin NX: Box PC industriale equipaggiato con modulo NVIDIA ORIN NX2024-01-16T12:22:12+01:00

AFL4-W133-ADLP: Panel PC Industriale equipaggiato con 12ª generazione di Intel Core

 

Gennaio 2024

AFL4-W133-ADLP: Panel PC Industriale equipaggiato con 12ª generazione di Intel Core

IEI Technology presenta AFL4-W133-ADLP, il Panel PC Industriale fanless con display 13.3” 1920 x 1080 in formato 16:9 e processore Intel Core i7/i5/i3 basato su architettura Alder Lake P. AFL4-W133-ADLP è disponibile con touchscreen capacitivo e display con anti riflesso ed è pensato per poter funzionare anche con i guanti o con le mani bagnate. Il Panel PC Industriale AFL4-W133-ADLP integra fino a 8GB di memoria RAM e dispone di una coppia di socket per storage NVMe in formato M.2 ad alta velocità. Il comparto I/O dispone di 2x RS-232, 2x RS-232/422/485, 1x HDMI, 2x 2.5GbE, 2x USB 3.2 Gen1x1, 1x USB 2.0, 2x USB 3.2 Gen. 2 e integra Wi-Fi 6E ad alta velocità. AFL4-W133-ADLP viene alimentato a 12V, offre operatività estesa da -10°C a +50°C ed è predisposto per montaggio VESA.

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AFL4-W133-ADLP: Panel PC Industriale equipaggiato con 12ª generazione di Intel Core2024-01-16T12:22:19+01:00

GAP-151R-S8-SOLO: : Server rugged 1U con singolo Intel Xeon Scalable di 5ª/4ª Generazione

Gennaio 2024

GAP-151R-S8-SOLO: Server rugged 1U con singolo Intel Xeon Scalable di 5ª/4ª Generazione

Goma Rugged Solutions presenta GAP-151R-S8-SOLO, il nuovo Server Rugged singolo processore basato su Intel Xeon Scalable di 5ª/4ª generazione, la più recente architettura server Intel con accelerazione avanzata per applicazioni AI e funzionalità di sicurezza integrata. GAP-151R-S8-SOLO è progettato per essere montato in rack da 19″ ed è alloggiato in un compatto chassis da 1U con una profondità di soli 510 mm e prevede porte di I/O e ingresso di alimentazione posteriori. Le opzioni di storage includono un M.2 NVME SSD on board e a scelta tre SSD SAS rimovibile da 2.5″, sei SSD NVMe U.2 rimovibili o fino a nove SSD SATA da 2.5″ rimovibili. Inoltre, i server rugged GAP-151R possono ospitare fino a tre shede PCIe di cui una Low Profile e due Full Height, Full Length. I server GAP sono progettati con meticolosità per rispettare gli elevati standard MIL-STD-810F per temperature e urti, nonché gli standard MIL-STD-167-1A per le vibrazioni. Inoltre, possono essere configurati per conformarsi agli standard MIL-STD-461 per EMI/EMC quando necessario. Su richiesta, possono essere equipaggiati con connettori di grado militare per le porte I/O e gli ingressi dell’alimentazione, ampliando ulteriormente la loro versatilità.

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GAP-151R-S8-SOLO: : Server rugged 1U con singolo Intel Xeon Scalable di 5ª/4ª Generazione2024-01-17T10:43:31+01:00

68G6: Scheda Multifunzione con FPGA ZYNQ ULTRASCALE+ in formato Open VPX 3U

Gennaio 2024

68G6: Scheda Multifunzione con FPGA ZYNQ ULTRASCALE+ in formato Open VPX 3U

NORTH ATLANTIC INDUSTRIES presenta 68G6, la nuova scheda Multifunzione I/O SOSA-aligned basata su standard OpenVPX da 3U che può essere configurata con fino a tre moduli di smart I/O e di comunicazione di NAI. Oltre alle tradizionali interfacce di controllo dell’expansion plane (EP) PCIe e del control plane (CP) Ethernet la scheda 68G6 offre un comodo accesso ai moduli funzionali di bordo selezionabili fra più di cento opzioni disponibili, consentendo un’espandibilità senza eguali delle funzioni della Single Board. La nuova scheda Multifunzione I/O 68G6 è basata su un modulo FPGA ZYNQ ULTRASCALE+ coadiuvato da un coprocessore ARM-A53 con frequenza operativa fino a 1.3 GHz, 1GB di memoria RAM LPDDR4 e 32GB di storage flash onboard. 68G6 offre operatività da 0°C a +71°C nella versione “Commercial” e operatività da -40°C a +85°C nella versione “Rugged”, entrambe disponibili con opzione air cooling oppure conduction cooling. La scheda Multifunzione 68G6 è la perfetta scelta per soddisfare le esigenze dei mercati industriali e Mil-Aero, offrendo notevole flessibilità e robustezza, affermandosi come la scelta principale per coloro che cercano una scheda Multifunzione I/O che offra configurabilità, sicurezza e affidabilità senza pari.

Datasheet

68G6: Scheda Multifunzione con FPGA ZYNQ ULTRASCALE+ in formato Open VPX 3U2024-01-17T14:45:40+01:00
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