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About GOMA ELETTRONICA

GOMA ELETTRONICA SpA è l’Azienda italiana leader nella distribuzione di sistemi embedded e nella produzione di soluzioni integrate personalizzate per i mercati della difesa, dei trasporti, dell’industria e della ricerca.

AIE-PX: PC Embedded fanless con NVIDIA Jetson AGX Orin

 

Giugno 2023

AIE-PX: PC Embedded fanless con NVIDIA Jetson AGX Orin

Aetina Corporation presenta AIE-PX, la nuova piattaforma Edge Computing fanless basata su NVIDIA Jetson AGX Orin per applicazioni industriali di intelligenza artificiale che richiedano elevata potenza di calcolo in combinazione a un’eccellente efficienza energetica. AIE-PX integra il SoC Jetson AGX Orin da 32GB o 64GB, fino a 8 volte più potente rispetto alla generazione precedente e offre fino a 275 TOPS, 2048 NVIDIA CUDA core e 64 Tensor core, che permettono l’esecuzione di applicazioni di classe server IA sul campo a bassa latenza. AIE-PX offre un ampio numero di I/O che includono 1x GbE, 1x 10GbE, fino a 4x PoE GbE, 2x USB 3.2 Gen1, 1x USB 2.0, 2x USB di tipo C, 2x COM, 1x HDMI e 2x CANBus. Inoltre, AIE-PX può essere equipaggiata con WIFI/BT e LTE/5G tramite gli appositi slot M.2 di espansione. Per l’archiviazione dei dati, è possibile espandere i 64GB eMMC 5.1 integrati tramite modulo M.2 NVMe. La piattaforma embedded AIE-PX ha dimensioni di 270x195x80 mm e supporta montaggio a parete e DIN-RAIL, temperatura operativa da -25°C a +55°C e alimentazione 9-36VDC per applicazioni industriali.

Datasheet

AIE-PX: PC Embedded fanless con NVIDIA Jetson AGX Orin2023-06-22T12:15:16+02:00

SYS-210SE-31D: Server 2U con Tre Nodi Intel Xeon di 3ª generazione

Giugno 2023

SYS-210SE-31D: Server 2U con Tre Nodi Intel Xeon di 3ª generazione

Supermicro Computers Inc. presenta SYS-210SE-31D, il nuovo server con tre nodi ad alta densità, prestazioni e manutenibilità derivate dall’architettura CPU di ultima generazione e dal design tool-less sostituibile a caldo. È possibile ora gestire, senza problemi, attività ad alta intensità di risorse, come l’elaborazione AI/ML, il Multi-Access Edge Computing e il calcolo ad alte prestazioni. SYS-210SE-31D offre un singolo processore Intel Xeon Scalable di terza generazione per ogni nodo, ciascuno con un massimo di 32 core e supporto per acceleratori e GPU integrati di nuova generazione. I sistemi SYS-210SE-31D offrono memorie DDR4-3200 MHz, PCIe 5.0, per una larghezza di banda di I/O doppia rispetto alla generazione precedente, e due slot M.2 di tipo NVMe per nodo. Riguardo il networking, ogni nodo è provvisto di una porta RJ45 con IPMI condiviso. SYS-210SE-31D offre inoltre alimentazione ridondata e condivisa fra i nodi, offrendo un’elevata ottimizzazione energetica mantenendo un elevatissimo standard di sicurezza.

Datasheet

SYS-210SE-31D: Server 2U con Tre Nodi Intel Xeon di 3ª generazione2023-06-22T12:15:23+02:00

GAP-251F-S7: Server rugged 2U con doppio Intel Xeon Scalable di 3ª Gen e I/O Frontali

Giugno 2023

GAP-251F-S7: Server rugged 2U con doppio Intel Xeon Scalable di 3ª Gen e I/O Frontali

Goma Elettronica SpA presenta GAP-251F-S7, i server rugged 2U ad alte prestazioni con certificazioni MIL grade, adatti ad applicazioni in ambienti operativi critici. I server rugged GAP-251F-S7 integrano singolo o doppio processore Intel Xeon Scalable Processor di terza generazione (Ice Lake SP) che offre fino a 40 core e 80 thread, 4TB RAM e fino a 64 linee PCIe. I servizi di IPMI supportati consentono il controllo locale e remoto dell’apparato e dei dispositivi integrati, permettendo di intervenire in caso di allarmi e criticità. I server rugged GAP-251F-S7 sono progettati per montaggio a rack 19″, hanno profondità 510mm e presentano alimentatore e connettori di I/O di motherboard e schede sul fronte. I server rugged GAP-251F-S7 offrono la possibilità di installare fino a quattro SSD U.2 NVMe o sei SSD 2.5″ SATA/SAS, tutti estraibili frontalmente, oltre a un disco M.2 NVMe interno. Inoltre possono essere aggiunte fino a sei schede PCIe full height / full length. I server rugged GAP sono qualificati MIL-STD-810G per temperatura, shock e vibrazioni e possono avere conformità opzionale alla MIL-STD-461.

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GAP-251F-S7: Server rugged 2U con doppio Intel Xeon Scalable di 3ª Gen e I/O Frontali2023-06-22T12:15:32+02:00

Express-ADP: COM Express Type 6 con Intel Core 12ª Gen Alder Lake-P

 

Giugno 2023

Express-ADP: COM Express Type 6 con Intel Core 12ª Gen Alder Lake-P

Adlink Technology Inc. presenta Express-ADP, il nuovo modulo COM-Express Type 6 equipaggiato con processori di dodicesima generazione, basato su piattaforma Alder Lake-P. L’architettura ibrida con P-core (performance) e E-core (efficienza) garantisce performance elevate unitamente a consumi contenuti. L’elevata scalabilità di CPU integrabili, da Celeron fino a i7, rendono Express-ADP una soluzione estremamente versatile facilmente integrabile per realizzare board embedded su misura. La memoria RAM del modulo Express-ADP è espandibile fino a un massimo di 64GB DDR5 su doppio socket di tipo SODIMM, mentre il comparto video garantisce la connessione simultanea e indipendente di quattro porte tra quelle disponibili: Display Port, HDMI, LVDS, eDP, VGA. Il modulo Express-ADP offre inoltre 4x USB 3.2, 4x USB 2.0, 2x SATA 6Gb/s, 2x UART, 8x GPIO e supporto a SSD di tipo NVMe. Express-ADP è disponibile in versione standard con temperatura operativa 0°C / +60°C oppure in versione Extreme Rugged con temperatura operativa estesa da -40°C a +85°C.

Datasheet

Express-ADP: COM Express Type 6 con Intel Core 12ª Gen Alder Lake-P2023-06-22T12:15:39+02:00

OP-F19: Monitor Open Frame da 19″ con risoluzione Full HD

Giugno 2023

OP-F19: Monitor Open Frame da 19″ con risoluzione Full HD

Austin Hughes presenta OP-F19, il nuovo display open frame FULL HD da 19″ con risoluzione 1920 x 1080 ad alta definizione, progettato per funzionamento 24 ore su 24. OP-F19 consente la visualizzazione di 16,7 milioni di colori garantendo un’elevata qualità dell’immagine ed è disponibile con display a luminosità standard da 350 cd/m² oppure in versione ad alta luminosità da 1000 cd/m². OP-F19 offre di default ingressi VGA e DVI mentre le opzioni disponibili sono Display Port e HDMI, touchscreen capacitivo o resistivo, vetro antiriflesso e antivandalo e ingresso di alimentazione a 12/24/48/125VDC. Inoltre OP-F19 offre opzionalmente la funzione “Video Management & Transmission over Network” che consente di gestire e trasmettere più monitor da remoto. OP-F19 ha temperatura di esercizio da 0°C a +55°C e un elevato livello di resistenza a shock e vibrazioni.

Datasheet

OP-F19: Monitor Open Frame da 19″ con risoluzione Full HD2023-06-22T14:11:23+02:00
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